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ryzen zen 4c 文章 進入ryzen zen 4c技術社區

AMD基于Zen 6的臺式機處理器可能具有多達24個內核

  • 據 ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設計，并顯著增加臺式機和筆記本電腦產品的內核數量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 （CCD），如果鏈接的報告準確，這標志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉變。因此，臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個內
  • 關鍵字： AMD  Zen 6  處理器  

原因不明，AMD 悄然禁用 Zen 4 處理器的循環緩沖區

  • 12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loop Buffer）功能。循環緩沖區簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環緩沖區位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環緩沖區內的小循環，CPU 可以關閉部分前端階段來執行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調度微操作Zen 4 處理器的循環緩沖區在單線程運行
  • 關鍵字： AMD  Zen 4  處理器  

開啟工業視覺新紀元！研華工業主板AIMB-523搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器震撼上市！

  • 嵌入式物聯網計算解決方案供應商研華宣布推出其工業主板陣容的新成員——AIMB-523。這款功能強大AMD系列的Micro-ATX主板，為3D視覺檢測設計，搭載AMD Ryzen?嵌入式7000系列處理器，采用先進的“Zen 4”架構和5nm工藝。它配備12核心，支持高達128GB的DDR5內存，相較于AMD Ryzen? 5000系列，在相同功耗下性能提升高達49%。針對要求苛刻的3D/4D視覺捕捉應用，AIMB-523 配備了 6 x 2.5GbE LAN 端口和 8 x USB 3.2端口，可用于高速
  • 關鍵字： 工業視覺  研華  AIMB-523  AMD Ryzen  

AMD 推進高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

  • IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
  • 關鍵字： AMD  Zen 6  Zen 6c  

AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發布：移動端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU

  • IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
  • 關鍵字： 臺北電腦展  AMD  Ryzen AI 300  

AMD的Ryzen Zen 4c架構細節曝光

  • 在處理器核心架構宣傳方面，AMD 采取了不同的策略。
  • 關鍵字： AMD  Ryzen Zen 4c  

AMD 重塑汽車產業，以先進 AI 引擎及增強的車載體驗亮相 CES 2024

  • AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國際消費電子展（ CES 2024 ）上展示汽車創新，并通過推出兩款新器件擴展其產品組合，即 Versal Edge XA（車規級）自適應 SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術領域的領先地位，其旨在服務于關鍵汽車重點市場領域，包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態系統一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來汽車解決
  • 關鍵字： CES  Versal  Ryzen  處理器  自動駕駛  

AMD的反擊：Zen 4c

  • 高密度核心的角逐。
  • 關鍵字： AMD  Zen 4c  

AMD銳龍嵌入式5000處理器面向網絡解決方案

  • 2023 年 4 月 20 日，加利福尼亞州圣克拉拉 ——AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式 5000 系列產品啟動供貨，該新款解決方案適用于需要專為“永遠在線（ always on ）”網絡防火墻、網絡附加存儲系統和其他安全應用而優化的高能效處理器的客戶。銳龍嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式處理器產品組合，后者還包括銳龍嵌入式 V3000 和 EPYC?（霄龍）嵌入式 7000 系列產品。AMD Ryzen（銳龍
  • 關鍵字： AMD  銳龍  嵌入式  處理器  Zen 3  銳龍嵌入式    

2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構交由臺積電代工

  • 處理器大廠超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構開發，根據在LinkedIn發布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預計落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。根據先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
  • 關鍵字： 2納米  超威  Zen 6  微架構  臺積電  

英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗艦處理器性能對比

  • IT之家 11 月 18 日消息，國外科技媒體 Windows Central 近日對英特爾酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 兩款旗艦處理器進行了性能比較。從規格上來看，英特爾酷睿 i9-13900K 的物理核心數量和線程數量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多，前者為 24 個核心，后者為 16 個核心。不過英特爾在該芯片上采用了新的混合核心設計，而 AMD 依然采用傳統的處理器核心設計，因此兩者在線程數量上是相同的。兩款處理器都配備了集成顯卡，相對來說英
  • 關鍵字： Intel  酷睿 i9-13900K  AMD  Ryzen 9 7950X  

AMD攜手高通 為Ryzen處理器優化FastConnect連接系統

  • AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基于AMD Ryzen處理器的運算平臺優化高通FastConnect連接系統，并將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。憑借FastConnect 6900，搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電將具有Wi-Fi 6和6E連接技術，包括透過Windows 11實現進階無線功能。藉由與微軟合作，聯想ThinkPad Z系列與HP EliteBook 805系列等新一代Windows 11 PC
  • 關鍵字： AMD  高通  Ryzen  FastConnect  連接系統  

研華嵌入式寶藏新品大揭秘！

  • 研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊，同時以更低的功耗提供出色的性能，可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術，并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術，計算性能出色。這使系統設計者在向系統添加另一個圖形顯卡時能夠有效節省成本，再加上研華的專業設計服務支持，可以實現邊緣的數字化演進。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
  • 關鍵字： AMD Ryzen V2000  COM Express Compact  Mini ITX主板  研華嵌入式  邊緣應用  

研華推出COMe Compact模塊SOM-6872，搭載AMD Ryzen V2000 SoC，兼顧高性能、小尺寸、低功耗

  • 研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個獨立4K 顯示；采用內置 I/O 接口，無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫療影像、機器視覺、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬
  • 關鍵字： COMe Compact  AMD Ryzen V2000  高性能  小尺寸  低功耗  

AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相

  • AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
  • 關鍵字： AMD  3D chiplet  Ryzen  
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